Lithographie : la Chine aurait stocké 343 machines DUV
Un nouveau rapport américain estime que les usines chinoises ont accumulé plus de 330 systèmes de lithographie DUV à immersion, en majorité d'ASML. Ses auteurs plaident pour une interdiction totale d'exportation vers la Chine.
Les fabs chinoises ont accumulé, ces dernières années, un parc important de machines de lithographie DUV à immersion, un équipement clé pour fabriquer des puces d'intelligence artificielle. Selon le South China Morning Post, des usines chinoises ont amassé des centaines de ces machines, pour une valeur de plusieurs milliards de dollars, d'après d'anciens responsables américains qui appellent Washington et ses alliés à stopper les exportations. Le chiffre de 343 systèmes, estimé pour début 2026, provient d'un rapport du Centre for Technology & Statecraft (CTS), un groupe de recherche de Washington créé en août.
Un stock estimé à plus de 330 machines
Le rapport est cosigné par Nicholas Brown, ancien responsable du contrôle des exportations américain, et Saif Khan, ancien conseiller technologique de la Maison Blanche et du département du Commerce. Selon le SCMP, l'étude apporte des données nouvelles au débat à Washington sur l'opportunité, pour les alliés occidentaux, d'imposer un blocage total des outils DUV à immersion destinés à la Chine.
Les chiffres varient légèrement selon la source. Le quotidien hongkongais retient 343 systèmes « début 2026 », tandis que le texte du CTS parle de « plus de 330 » systèmes au premier trimestre 2026. Dans les deux cas, il s'agit d'estimations, et non d'un décompte officiel. Le CTS précise que la plupart de ces machines sont des modèles NXT:1980i d'ASML. L'entreprise néerlandaise est le fournisseur exclusif de l'EUV et détient 99 % du marché de la DUV à immersion, le reste revenant au japonais Nikon.
Pourquoi cette technologie compte
La photolithographie imprime des motifs de circuits sur une plaque de silicium avec de la lumière ultraviolette. Le CTS distingue trois générations : la DUV « à sec », utilisée depuis les années 1990, la DUV à immersion, introduite en 2006, et l'EUV, commercialisée en 2019. Chaque génération permet de graver des détails plus fins.
D'après le CTS, les puces d'IA compétitives exigent des nœuds avancés, qui nécessitent la DUV à immersion ou l'EUV. Les nœuds accessibles avec la DUV à sec, à partir de 28 nm, ne seraient pas compétitifs pour l'IA. Le SCMP relève de son côté que, sans égaler l'EUV, les machines à immersion peuvent être adaptées à la production de puces logiques en 7 nm et de mémoires avancées pour processeurs d'IA.
Le centre juge aussi que la Chine ne peut pas encore fabriquer de tels outils. Ses fabricants resteraient très en retard sur ASML et ne commercialiseraient pas de machine à immersion adaptée au 7 nm avant le début ou le milieu des années 2030, voire la seconde moitié de la décennie pour l'EUV.
Les brèches du régime actuel
Depuis 2018, les États-Unis et leurs alliés restreignent les exportations d'équipements de fabrication de semi-conducteurs vers la Chine. En 2019, les Pays-Bas ont bloqué les livraisons d'EUV, puis les contrôles ont été étendus à partir de 2022 à une partie des systèmes à immersion.
Le rapport identifie toutefois trois ouvertures :
- les modèles NXT:1980i et NXT:1970i d'ASML sont soumis à licence néerlandaise, mais de nombreuses livraisons seraient autorisées ;
- les NXT:1965i et les modèles antérieurs sont, selon lui, pratiquement exempts de licence, alors qu'ils permettent le 16/14 nm ;
- les règles néerlandaises de maintenance permettent à ASML d'entretenir le parc installé, y compris dans des usines produisant des puces d'IA.
Le CTS cite CXMT, premier producteur chinois de mémoire à haute bande passante (HBM), qui continuerait d'acquérir un nombre substantiel de ces machines, et Hua Hong Semiconductor, qui aurait pu les stocker en préparant une ligne de logique avancée en 7 nm. Il évoque aussi un possible détournement de machines initialement livrées à des usines de puces matures, par déplacement physique, mise à niveau sur place ou circulation de plaquettes entre sites.
Ce que préconisent les auteurs
Le CTS appelle à remplacer les contrôles partiels par une interdiction visant toute la Chine, assortie de limites sur les pièces détachées et la maintenance. Si le Japon ou les Pays-Bas refusaient, Washington pourrait agir seul, par exemple via la règle du produit direct étranger. Le rapport propose aussi de limiter certains composants, comme les optiques Zeiss ou les sources lumineuses à excimère ArF, et d'étudier avec ASML la possibilité de neutraliser les détournements.
Le raisonnement est quantitatif. Le centre affirme que le parc actuel ne suffirait pas à égaler la production américaine et alliée. En revanche, si la Chine maintenait son rythme d'importation de 2024-2025 pendant cinq à dix ans, elle pourrait produire chaque année des centaines de millions d'équivalents H100, de quoi s'approcher, voire dépasser, la production alliée dans certains scénarios. Ces projections reposent sur des hypothèses propres au CTS.
Un débat encore ouvert
Ces conclusions viennent d'un centre de recherche qui défend explicitement une position, et les sources consultées ne rapportent pas de réaction d'ASML, de Nikon ou des gouvernements concernés. Le rapport alimente en tout cas le débat américain sur le sort de la maintenance et des modèles encore autorisés à l'exportation vers la Chine.
Sources
- China’s buying spree in ASML DUV gear prompts US calls for total export ban — South China Morning Post
- DUV Immersion Lithography: The Foundation of the US AI Advantage - Center for Technology & Statecraft — Center for Technology & Statecraft